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DIP封裝測試座和老化插座

關鍵詞:DIP、DIP測試座、DIP老化座、DIP插座、DIP老化測試座、DIP插座

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DIP簡介

DIP測試座  DIP封裝(Dual In-line Package),也叫雙列直插式封裝技術,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然,也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結構式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。
DIP封裝具有以下特點:

  • 適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。
  • 芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。


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