得技通電子

設爲首頁  加入收藏

熱線電話

0755-83681104

0755-83681644

0755-83681447

首頁 關于我們 新聞動態 産品中心 知識中心 下載中心 在線訂購 在線留言 聯系我們 輕松一刻
   當前位置:首頁 >> 産品知識 >> QFN問題與解答
 TI 産品
 相關産品
封裝分類
TI最新新聞
TI 最新下載

QFN封裝圖 - 16引腳

相關知識
返回首頁


QFN問題與解答

問題 1: 什麽是 QFN?
答案 1:無引線四方扁平封裝 (QFN) 是具有外設終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。該封裝可爲正方形或長方形。

問題 2: 什麽樣的應用可使用 QFN 封裝?
答案 2: QFN 封裝可用于各種應用。要求低支架高度、提高熱性能、縮小尺寸或減小重量的應用都是 QFN 設計的理想候選者。手機、PDA、便攜式音樂和視頻播放器可從此封裝中顯著獲益。

問題 3: 如何比較 QFN 外引腳與 TSSOP、SOIC 或 SSOP?
答案 3:TI 的新款 QFN 封裝産品允許與傳統雙列直插式封裝類似的傳統外引腳方案。將 QFN 中引腳編號分配的功能分配給 TSSOP 和其它雙列直插式封裝中的相同引腳編號。

問題 4: 這是否爲無鉛封裝?
答案 4: 是的,這些 QFN 封裝全都是使用霧錫塗層的無鉛封裝,以滿足無鉛環境法規的要求。本塗層兩種方法都兼容,即無鉛焊膏和 SnPb 焊膏都可以。無鉛焊接建議使用 Sn-Cu-Ag 冶金。如需樣片,請與當地 TI 現場銷售代表聯系。

問題 5: 應在電路板上爲這些封裝設計哪種尺寸的焊盤?
答案 5:焊盤和裸露焊盤的設計是板級可靠性的關鍵,TI 強烈建議遵守應用手冊中包含的設計規則,此規則符合 IPC-SM-782。大小相似的 QFN 封裝的試驗顯示這些封裝能輕易在帶有 OSP 焊盤且焊接暴露焊盤的 0.8 毫米厚的 PCB 上,在從 -40C 到 125C(持續 15 分鍾)的情況下經受超過 1000 個周期。數據顯示特征壽命值爲 >3000 個周期。

問題 6: 使用 QFN 封裝時,應選擇哪種布線方式?
答案 6: 在經濟節約的前提下,焊盤設計允許使用大多數在焊盤中導通孔的布線技術。由于直通式設計,通過封裝輪廓外的單層布線方式或標准布線方式也是可行的。

問題 7: 是否可以在 PCB 板的底部貼裝 QFN 封裝?
答案 7:是的。理想的第二次回流配置文件與第一次相同(應用手冊中建議使用回流配置文件)。在第二次回流過程中焊接暴露焊盤時,封裝得到充分保護。TI 建議按照符合 IPC-SM-782 的應用手冊設計絲印板。

問題 8: 能否在電路板上對封裝返工?
答案 8:可以。請參見提供的返工和維修工具及設備。返工流程與 BGA 流程大致相同。

問題 9: 如何比較 QFN 的電路板組裝良率與 BGA 的電路板組裝良率?
答案 9: 已證明良率將非常近似,因爲在回流期間這兩種封裝都能夠自定位。

問題 10: 可能的定位准確度是多少?
答案 10:0.50 毫米節距封裝的定位精度取決于板級襯墊容差、布局精確度和引線端子定位容差。標稱引線端子定位容差爲 &#177 50 微米。這些封裝在回流焊接過程中進行自定位,因此最終定位精度可能比布局精度更好。

問題 11: 這些建議是否是特定于 SMT 處理?
答案 11:德州儀器 (TI) 建議,對 NanoStar 封裝使用引線端子定位。如果機器可以與引線端子銜接,這種方法是最精確的,但是此方法可能比使用封裝輪廓定位速度慢。封裝輪廓也可用于定位,但是這可能導致較低的定位准確度。必須實現定位的流程鑒定、焊膏特性、線印板良率以及回流參數,因此選擇的定位流程要求最少的時間和自定位以校正較小的定位偏差。

問題 12: 是否可以在回流後檢查焊點?
答案 12:可視化檢查可用于檢查焊點的外部。標准 BGA 檢查流程(例如 lamographic X 射線技術)可用于更加細致的檢查。

問題 13: 能否探測測試已安裝的 QFN?
答案 13:是。可探測封裝連接杆暴露的一端的外圍焊點以及接地暴露焊盤。

問題 14: 是否需要將暴露的芯片墊焊接到電路板上?
答案 14: 將暴露的芯片墊焊接到電路板上可極大地改善功耗,溫度循環和其它電路板/封裝應力測試過程中板級可靠性也獲得較大提高。

問題 15: 能否在暴露焊盤/PWB 接口下使用熱通路?
答案 15: 使用熱通路可將功耗改善 1.5-2 倍。如果您的應用需要增強的熱性能,熱通路會很有用。

問題 16: 有關封裝內線迹電磁幹擾的所有問題,以及客戶如何設計電路板才能最大程度地降低電磁幹擾?
答案 16:可以通過最大程度地減少 PCB 線迹上的任何複雜電流回路來控制電磁幹擾。下面列出了一些有用的提示:設計中應使用一致的接地平面和電源平面。而不能使用分區的接地平面和電源平面。這些接地分區和電源分區可能會使電路回路變得複雜,從而增加輻射。避免在線迹上出現直角或 T 型交叉。直角會導致阻抗不匹配和增加線迹電容,從而導致信號劣化。通過使接地線迹和電源線迹保持平行且彼此相鄰,以最大程度地減少電源回路。通過這種方法可以明顯減少封裝電磁幹擾。

問題 17: 標准交付的數量如何?
答案 17: 目前,提供的卷帶封裝數量爲 1000 個。



↑Top



深圳得技通電子有限公司 版權所有  
 Email:        sale3-djt@aaa.cn
聯系電話: 0755-83681104      0755- 83681644      0755-61361234    傳真: 0755-83681644
粵ICP備09055445號-3